當前位置:
        首頁
        /
        /
        /
        SMT貼片加工的詳細流程

        SMT貼片加工的詳細流程

        2021-09-18 10:29

          SMT貼片加工的詳細流程

          1、材料采購、加工、檢驗

          物料采購員根據客戶提供的BOM清單進行物料的原始采購,確保生產基本正確。 采購完成后進行材料檢驗和加工,如排針切割、電阻針成型等。 檢驗是為了更好地保證生產質量。 

          2、絲印

          絲印,即絲網印刷。 絲印是指將焊膏或貼片膠印刷在PCB焊盤上,為元件的焊接做準備。 在焊膏印刷機的幫助下,焊膏穿透不銹鋼或鎳鋼網并附著在焊盤上。 如果用于絲印的鋼網不是客戶提供的,加工商需要根據鋼網文件制作。 同時,由于使用的焊膏需要冷凍保存,因此需要提前將焊膏解凍到合適的溫度。 錫膏印刷的厚度也與刮刀有關,錫膏印刷的厚度要根據PCB加工要求進行調整。

          3、點膠

          一般在SMT貼片加工中,點膠所用的膠水為紅膠,將紅膠滴在PCB位置上,以固定待焊元件,防止電子元件在回流焊過程中因自重掉落或未固定。 點膠可分為手動點膠或自動點膠,根據工藝需要確定。

          4、 安裝

          貼片機通過吸-位移-定位-貼片功能,可以快速準確地將SMC/SMD元器件貼裝到PCB板上指定的焊盤位置,不會損壞元器件和印刷電路板。 

          5、固化

          固化是將貼片膠融化,將表面貼裝元件固定在PCB焊盤上,一般采用熱固化。

          6、回流焊

          回流焊是將預先分布在印制板焊盤上的焊膏重新熔化,實現表面貼裝元件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械和電氣連接。 主要依靠熱氣流對焊點的作用,膠體助焊劑在一定的高溫氣流下發生物理反應,實現SMD焊接。

          7、清潔

          焊接過程完成后,需要清潔板面,去除松香助焊劑和一些焊球,以防止它們造成元件之間的短路。 清洗是將已焊接好的PCB板放入清洗機中,清除PCB組裝板表面對人體有害的助焊劑殘留物,或回流焊和手工焊接后的助焊劑殘留物,以及清洗過程中產生的污染物。

          8、檢測

          檢驗是對組裝好的PCB組裝板進行焊接質量檢驗和裝配質量檢驗。 需要使用AOI光學檢測、飛針測試儀進行ICT和FCT功能測試。 QC小組對PCB板質量進行抽查,檢查基板、助焊劑殘留、組裝故障等。


        最新動態

        暫時沒有內容信息顯示
        請先在網站后臺添加數據記錄。
        底部

        微信公眾號

        底部

        聯系信息

        熱線:

        18031593905
        郵箱:

        GXDZ2018@163.com
        總部地址:

        河北·唐山高新區慶北道37號
        駐外機構:

        沈陽營銷中心|天津營銷中心|大連營銷中心

         

        頁面版權所有:唐山共興電子有限公司 網站建設:中企動力唐山 《中華人民共和國電信與信息服務業務經營許可證》編號:冀ICP備11009282號

        午夜dj视频在线观看播放www